英特尔第13代移动酷睿系列将包含i7-13620H和i5-420H型号

硬件泄密者@momomo_us称,英特尔将再推出两款移动13代酷睿CPU。英特尔确认,猛禽湖移动CPU将在今年年底前上市。看起来英特尔至少在准备四款新的移动CPU,其中两款是已知的。根据以前的报告,英特尔正在为笔记本电脑开发酷睿i9-13900HK和i7-13700H部件。这些预计是高端游戏SKU,都具有14个核心和20个线程。

这些CPU在时钟速度方面也将超过第12代酷睿系列,根据泄露的信息,最高可达5.4GHz。

同时,@momomo_us称,英特尔还在增加13_20H的SKU,这些SKU要么是低TDP部件,要么是现有SKU的某种重命名。他特别提到了英特尔酷睿i7-13620H和i5-13420H,但是通过Google搜索没有找到这样的名字,因此它们的配置仍然未知。

很可能英特尔希望代号为Raptor Lake mobile的第13代酷睿系列在2023年国际消费电子展之前问世。这通常是我们看到新笔记本CPU和GPU系列的地方,所以今年也不会例外。英特尔第13代CPU有可能与英伟达RTX 40移动GPU配对,也可能是英特尔自己的Arc A系列。

英特尔还预告他们将在晚些时候推出一个新的桌面级HX系列。然而,它没有被证实是不是具有8个性能和16个效率核心的新猛禽湖芯片。不过这些系列应该会在晚些时候出现,可能是在今年5月首次亮相的第12代HX系列的一整年后。

基于最新发布的 USB4 v2 和 DisplayPort 2.1 规范, 英特尔展示了下一代 Thunderbolt 的早期原型。80Gbps 双向带宽,120Gbps 疾速传输,英特尔携新一代 Thunderbolt™ 引领行业快步向前10月19日,英特尔展示了新一代 Thunderbolt™ 的早期原型,符合最新发布的 USB4 v2 规范Thunderbolt 带来出众的端到端解决方案近日,英特尔展示了下一代 Thunderbolt™ 的早期原型,该原型符合 USB-IF 组织(USB Implementers Forum)今天发布的 USB4 v2 规范。下一代 Thunderbolt 将提供 80 Gbps 双向带宽,视

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解析英特尔的系统级代工模式与传统代工厂相比,在为客户制造硅晶圆之外,英特尔代工服务还提供更多的服务。过去几周,英特尔CEO帕特•基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上,帕特•基辛格介绍,英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”,不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式,“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代”,帕特•基辛格表示,“这标志着从系统级芯片(system-on-a-chip)到系统级封装(system in a package)的范式转移。”而在上周,基辛格又宣布英特尔将为外部客户和英特尔产品线全面采用内部代工模式(internal found

的系统级代工模式 /

北京时间10月18日早间消息,据熟知内情的消息人士透露,英特尔计划将其自动驾驶汽车部门Mobileye以远低于此前预期的估值IPO(首次公开募股)上市。消息人士称,英特尔最初预计的Mobileye估值约为500亿美元,但现在的目标则仅为不到200亿美元,而且在IPO中发售的股票数量也将少于最初的计划。Mobileye估值的下调凸显了新股发行市场的低迷景象——目前,科技股IPO市场正面临着近20年以来最严重的“干旱”状况。在上个月底,Mobileye宣布其已经提交了在美国IPO上市的申请文件,该公司计划在纳斯达克上市,股票代码为“MBLY”。据报道,这家公司目前仍旧计划于10月26日开始在纳斯达克进行股票交易。消息人士透露

探索多行业场景智慧化部署,英特尔以“澎湃生态”推动超能云终端进入融合时代2022年10月13日,杭州——今日,以“超能IN领,澎湃生态”为主题的2022英特尔®超能云终端解决方案峰会圆满举行。在此次峰会上,英特尔不仅与行业专家及合作伙伴共同探讨了云终端市场的发展趋势,还系统介绍了全新英特尔超能云终端2.0版本的功能和特性,以及其在千行百业的部署成果。英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威发表主题演讲英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示:“自英特尔于2020年8月推出英特尔®超能云终端解决方案以来,其发展始终聚焦于解决教育、医疗、金融、餐饮等行业中的复杂场景问题。基于此,英特尔持续推动云边端架构创新,以助力实

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英特尔携手谷歌云打造端到端可编程平台谷歌云C3虚拟机在私人预览版中率先采用定制款英特尔IPU和第四代英特尔至强可扩展处理器近日,谷歌云宣布成功部署全新C3机器系列虚拟机,该平台充分利用英特尔软、硬件产品的综合优势,是打造端到端可编程平台的重要里程碑。此次谷歌云C3机器系列虚拟机的私人预览版采用第四代英特尔®至强®可扩展处理器,以及与英特尔联合设计的全新英特尔®基础设施处理器(IPU)E2000。得益于其独特的架构方式,C3机器实例的性能相较于上一代C2实例实现了高达20%的性能提升,可有效支持数据密集型工作负载。同时,谷歌云C3虚拟机亦为未来将基础设施处理器(IPU)集成至数据中心奠定了基础,从而在加速云基础设施建设的同时大幅提升性

携手谷歌云打造端到端可编程平台 /

英特尔公司和Alphabet公司的Google云周二表示,他们已经推出了一款共同设计的芯片,可以使数据中心更加安全和高效。代号为Mount Evans的E2000芯片从昂贵的中央处理器(CPU)手中接过了为网卡打包数据的工作,原本这些任务由中央处理器负责计算。这种芯片还在可能在云享CPU的不同客户之间提供了更好的安全性,Google工程副总裁Amin Vahdat对此介绍说。E2000芯片是由称为内核的基本处理器组成的。一个芯片上可能有数百个内核,因此有时信息会在它们之间流失,针对网络数据传输可靠性要求高的环境,E2000为每个内核都创建了安全路由,以防止这种情况的发生。全世界的企业和机构正在运行越来越复杂的算法和逐渐增大的数据

和Google云联手推出Mount Evans芯片以提高数据中心性能 /

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